光库卡位3.2T光通信关键器件
主要观点
AI算力扩张正在把光通信推向更高速率。文章围绕光库科技，梳理1.6T向3.2T升级、TFLN薄膜铌酸锂、NPO/CPO与OCS等方向，重点分析芯片和FAU器件在产业链中的位置。光库既受益于TFLN芯片量产，也通过并购切入高速光互联，但异质集成的良率、下游验证和需求口径差异，仍决定其成长能否兑现。
关键要点
- 1.6T光模块当前仍以硅光和EML为主，TFLN占比较低，但文章认为其在3.2T长距离及800G以上相干光模块中具有功耗和速率优势。
- TFLN产业链存在显著价值增值：从约5万元的6英寸晶体，到薄膜晶圆，再到可制造的大量调制芯片，材料环节向器件环节传导出较高价值量。
- 纯TFLN路线已出现量产，硅基+TFLN异质集成则具备更低成本和更高集成度的潜力，但当前受技术成熟度和良率限制，仍处于送样或小批量阶段。
- 光库的FAU不仅服务800G至3.2T光模块，也延伸到CPO、NPO、OCS和保偏场景；固定式、可插拔式及保偏FAU形成不同产品层次。
- 光库与中际等公司的关系体现了产业链分工：光库提供TFLN芯片，中际进一步与硅光芯片键合形成模块；公司还通过并购和计划收购补齐高速光互联能力。
- 文章中的需求预测并不完全一致，例如轻相干光模块的需求量在不同公司口径下相差明显，说明下游验证进度和订单兑现仍是重要观察点。
建议带着这些问题阅读
- TFLN从小批量落地到大规模采用，真正的瓶颈会首先出现在需求、良率还是供应链产能？
- 光库同时布局芯片、模块和FAU，纵向延伸能否转化为协同优势，还是会带来资源分散？
- 不同公司对轻相干光模块需求量的预测差异，反映的是客户验证阶段差异，还是统计口径差异？