缩量牛市考验资金底线，主线转向新科技
主要观点
市场在缩量中维持强势，但1.5万亿元成交额被视为不能轻易跌破的关键底线。随着上半年高景气交易拥挤，行情可能转向更分化的轮动结构：新科技、港股应用和半导体材料成为重点观察方向。文章从大硅片、电子气体到光刻胶、CMP材料，梳理国产化、扩产与去日本化带来的产业线索，并提醒投资判断不能停留在过去的成功路径上。
关键要点
- 成交额已降至1.62万亿元，约为年初高点3.94万亿元的40%；文中把1.5万亿元视为本轮牛市的重要底线，认为跌破后当前位置可能难以维持。
- 修复持续缩量的方式有两种：单日显著放量至2万亿元以上，或连续温和放量，使五日均量超过十日均量且均量拐头向上。
- 市场中线判断偏谨慎：复苏大概率被证伪，核心板块效应转弱，风格转向题材轮动；上半年涨幅大、机构筹码集中的板块面临退潮压力。
- 半导体材料的周期位置被描述为回升早中期：功率硅片已率先涨价，存储与逻辑硅片的长协价格仍待观察，2027年可能延续涨价。
- 半导体材料机会被拆分为大硅片、电子气体、光刻胶、光掩模板、CMP材料、湿电子化学品及封装材料，驱动因素包括扩产、先进制程、国产替代和去日本化。
- “回避上半年赚钱路径”并不等于判断相关行业必然下跌，而是强调不要把过去有效的景气度模型和交易路径当成下半年必然有效。
建议带着这些问题阅读
- 成交额跌破1.5万亿元后，市场估值与资金结构是否真的需要下移一个台阶？
- 半导体材料各细分环节的涨价、扩产和国产替代，哪些已被市场充分交易？
- 当景气度模型暂时失效时，应以哪些指标判断新主线是否形成？