看懂产业链，才能识别科技股主线
主要观点
这篇复盘把科技股研究从个股罗列推进到产业链分析：PCB和光模块扩产过程中，材料、设备与新工艺可能比同质化整机更值得跟踪。文章围绕800G升级到1.6T，梳理mSAP、氮化铝陶瓷基板、可剥离铜箔和无源器件等增量环节，同时判断算力科技仍是主线，风电和固态电池暂偏支线。真正需要验证的，是产业趋势能否转化为业绩和持续资金。
关键要点
- 选股框架从“公司名称”转向产业链位置：扩产时材料与设备往往比同质化整机制造更能体现景气传导。
- 1.6T相较800G的关键增量在于更高散热和工艺要求，氮化铝陶瓷基板、mSAP工艺PCB、可剥离铜箔及相关设备因此成为重点观察环节。
- 文章把景旺电子的强势归因于mSAP工艺积累，并进一步把陶瓷基板、粉体、铜箔和设备串成一条相互关联的产业逻辑。
- 盘面没有因美股算力、光通信和半导体下跌而全面走弱，作者据此强调：有业绩和产业前景的标的，可能表现出相对韧性。
- 1.6万亿成交量限制了普涨空间，机构资金是否入场成为算力科技从局部反弹走向市场级行情的关键条件。
- 风电被定义为消息刺激下的超跌反弹，固态电池被定义为可能持续一两天的支线，主线与支线的区分仍需观察后续持续性。
建议带着这些问题阅读
- 1.6T放量后，文中列出的新增环节哪些最可能先反映在订单和业绩中？
- 算力科技被视为主线的判断，如何用成交量、机构资金和产业出货进一步验证？